中芯集成U申请MEMS压力传感器专利，能够提高用作敏感膜层的顶硅层的灵敏度 三维天地取得基于LLM的数据资产指标问答方法及系统专利，实现数据资产的有效利用
中芯集成U申请MEMS压力传感器专利，能够提高用作敏感膜层的顶硅层的灵敏度 三维天地取得基于LLM的数据资产指标问答方法及系统专利，实现数据资产的有效利用，
中芯集成U申请MEMS压力传感器专利，能够提高用作敏感膜层的顶硅层的灵敏度
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金融界2024年6月3日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“一种MEMS压力传感器及其制造方法、电子装置”，公开号CN202410267892.5，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种MEMS压力传感器及其制造方法、电子装置，该方法包括：提供第一衬底和第二衬底，所述第二衬底包括依次层叠的底硅层、绝缘层和顶硅层，所述第一衬底中形成有空腔；将所述第一衬底形成有所述空腔的一侧与所述第二衬底的所述顶硅层进行键合；去除所述底硅层和所述绝缘层以露出所述顶硅层；对所述顶硅层的部分区域进行刻蚀，以减薄所述顶硅层的部分区域的厚度。本发明的方案在进行键合以及相关工艺时，顶硅层的厚度较厚，使得MEMS压力传感器的键合接触部位不会发生脱落等风险，最后再对顶硅层的部分区域进行刻蚀，以减薄顶硅层的部分区域的厚度，从而能够提高用作敏感膜层的顶硅层的灵敏度，即能够在保证MEMS压力传感器的可靠性的同时提高灵敏度和性能。
三维天地取得基于LLM的数据资产指标问答方法及系统专利，实现数据资产的有效利用
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金融界2024年6月17日消息，天眼查知识产权信息显示，北京三维天地科技股份有限公司取得一项名为“基于LLM的数据资产指标问答方法及系统“，授权公告号CN117829161B，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本发明提供了基于LLM的数据资产指标问答方法及系统，通过并基于业务类型，对指标数据和元数据进行匹配处理，得到每个业务类型对应的训练数据，实现对指标数据和元数据的处理，为模型的训练和评估提供高质量数据基础，通过获取每个业务类型的对应的初始语言模型，基于训练数据对初始语言模型进行训练，保证得到的第二语言模型针对业务类型的精确性，实现对业务类型的高精度解析，为指标数据的匹配提供模型基础，通过基于问答数据对第二语言模型进行评估，保证构建得到的LLM模型对全部业务类型解析的全面性和准确性，保证数据资产指标的问答的准确性和全面性，实现数据资产的有效利用。
